技术创新 在ATAP内部，有很多关于“DARPA创新模式”的讨论。这种模式的实质就是利用尖端科技追求现实目标，而不仅仅是开展纯粹的理论研究，也不是以新的方式改造既有技术。ATAP还在与其他企业或高等院校展开合作，以令人惊喜的方式解决用户在使用模块手机的过程中可能遭遇的各种问题。 例如，由于硬件的物理位置相隔较远，所以通讯速度会有所减慢，但ATAP却希望通过提前一两年将所谓的“UniPro”通讯标准推广到大众市场来解决这个问题。埃雷蒙科表示，一旦各种模块都采用UniPro标准，Project Ara手机就足以克服传输速度问题——因为这种技术可以为同一设备组成的网络带来10Gb的数据吞吐能力，所以只会产生几微秒的延迟。对于存储和蜂窝网络等功能来说，这已经足够好了。但对内存而言，或许还不够快，所以内存仍然要与处理器安装在同一个模块上。 Project Ara的各种模块之间需要相互传输数据，但物理连接通常不够稳定。所以，这些模块转而采用了“电容互连”技术。从理论上讲，这种无线传输技术更加可靠，尤其是在高速模式下。由于比物理插脚体积更小，所以电容板还有助于节约模块空间。 具体到固定模块的装置上，物理插销对精度要求更高，而且极易损坏。所以，Project Ara手机将采用电永磁体来固定模块。“这就像是一种介于永磁体和电磁体之间的东西，它可以开启和关闭。”埃雷蒙科解释说，“它使用电脉冲来切换这两种状态，但这却是一种无源元件，所以无论是在开启还是关闭状态下，都不会耗电。”用户可以借助手机上配备的一款应用开启和关闭这种磁体，而由于开启状态的吸力达到30牛顿，所以足以在手机摔落时避免模块脱离机身。 Project Ara还在与3D Systems合作开发一种全新的3D打印机，以便实现定制外壳的批量生产——每一个模块背面都会附带一个塑料外壳。埃雷蒙科解释说，3D打印机的喷头正常情况下会来回移动，每完成一个阶段后都会停下来。而这套新系统将很多“瓷砖”放到巨大的“跑道”上，这样一来，3D打印机的喷头便可在椭圆形的轨道上快速移动，免去了部件设置的等待时间，也无需处理开始和停止时产生的惯性。除此之外，该系统还可以提供600DPI的精度，并实现全彩打印，甚至具备次微米级的RMS表面抛光，使得整个系统可以打印出光滑的抛光效果。
模块化手机 虽然这些理论听起来很好，但似乎需要等待很多年的时间才能最终走出实验室。不过，这恰恰是DARPA的理念所在。埃雷蒙科表示，ATAP的项目不会只停留在理论或演示阶段，而是会以令人信服的规模付诸实践。 着眼实践 具体到Project Ara，所谓令人信服的规模，指的是不仅要生产引人注目的原型产品，还要让模块开发者能够真正生产与之配套的硬件，将“内骨骼”投入生产，甚至将上述所有元素都融入成品，最终上市销售。只有到那时，Project Ara才算取得了成功，也只有到那时，他们才准备真正将其交付给谷歌，并由其负责处理随后的销售事宜。倘若无法达到这种状态，就无法解决所有的技术问题和市场风险。由于DARPA要说服军方采用相关技术，所以也秉承了同样的理念。 埃雷蒙科表示，DARPA在这方面面临着很多挑战，因为只是开发一个原型产品，或者只在实验室里演示成功，根本无法引起军方的兴趣。“例如，我们对军方说：‘瞧，我们秘密演示过了。空军可以采用了。’但空军却会说，他们完全没有兴趣。”事实上，埃雷蒙科在DARPA从事的项目与Project Ara有很多相似之处，尤其是在无线通讯技术领域。
模块内的芯片 与在ATAP一样，DARPA的每一项技术创新都有实际的目的。埃雷蒙科也认为，一旦ATAP能够解决重量、电池续航、尺寸等问题，便将对消费者形成重大吸引力。他希望能在今年晚些时候的原型产品中实现理想的水平——在各项要求上与同等配置的集成手机保持大约25%的差距。 即便如此，在现有智能手机的基础上缩短25%的续航时间，同时增加25%的重量和厚度，似乎并不是一个有吸引力的方案。但ATAP还是认为，以此换取模块手机带来的种种好处还是值得的。例如，有些电池或许能够以牺牲循环次数为代价，提供两倍的常规续航时间。这种产品永远无法进入主流手机中，因为厌恶风险的大型OEM厂商不会尝试这种技术。而在使用了ATAP提供的开源设计工具后，小型硬件制造商则可以以远低于全面集成产品的成本，开发和销售各种模块。 |
