设为首页收藏本站

LUPA开源社区

 找回密码
 注册
文章 帖子 博客
LUPA开源社区 首页 开源热点 查看内容

LUPA开源周刊:OpenStack迎盛会SUSE推新版

2014-11-7 17:01| 发布者: joejoe0332| 查看: 23962| 评论: 0|原作者: LUPA开源社区|来自: LUPA开源社区

摘要: 回顾过去的一周,OpenStack巴黎峰会可以说吸引了业界众多的目光,更多世界著名企业登上OpenStack舞台,前景一片大好。经过了一年之后,那只绿色的大蜥蜴又发布了新的版本13.2。不像其它的发行版在做版本号赛跑,这次 ...


  为了吸引更多的创业公司到自家的公共云开发平台 OpenShift 上来,Red Hat 公司近日推出了一个为创业公司和崭露头角的企业提供免费 OpenShift 云服务的计划:OpenShift Startup Program。在该项目下,创业公司可以登陆和使用 Red Hat 公司的托管云服务,进行开发,测试,质量控制以及产品托管。所有这些服务都不需要付使用费,且为客户提供了更大的灵活性。



  Red Hat 承诺不会强制用户后续必须使用该平台,也就是说,当创业公司业务发展起来后,Red Hat不会强制要求他们必须留在 OpenShift 上,创业者可以将自身业务迁移到别的云服务或者私有云上,这些都是被允许的。

  只有那些提供软件即服务(SaaS)产品且该产品由其独立拥有的创业公司才有机会参与此次项目。能够进入该项目的公司将有可能会获得更多的机会:因为 Red Hat 承诺将会给他们介绍一些潜在的客户,这些客户有的是小型企业,有的甚至是世界财富500强企业。更多相关内容大家可以关注本次专辑……

  11月5日,据Engadget网站报道,自谷歌ATAP部门宣布模块化智能手机项目Project Ara以来,时间已经过了1年多之久。该团队一直在马不停蹄地努力,希望能够在在市场上推出一款产品。最近,我们已经看到了搭载安卓系统的Spiral 1原型机。



  下一版 "Spiral 2"在今年晚些时候也将与开发者见面。近期,Project Ara项目主管保罗•埃雷蒙科(Paul Eremenko)针对该项目的进展接受了媒体采访,以下为采访摘要:

  问:公众和开发者对Project Ara项目的兴趣是否超过你的预期?答:开发者对Project Ara平台的兴趣已经大大超过我们的预期。目前,我还不清楚消费者对这个项目的态度。现在我们大多数公开话题主要是围绕开发者。尽管一些消费者已经明确发表他们对这个项目的看法,而且大部分是积极的,但我们还没有真正地开展与消费者的讨论,我们目前正在制定市场测试计划。

  问:自从你开始Ara项目以来,你所了解的无线市场,最让你感到惊讶的是什么?答:市场上有很大的创新潜力,只需我们静静地等待“猛虎出笼”。

  问:你是什么时候开始Project Ara项目的?你所见到过最疯狂的模块化项目应用案例是什么?答:配置小型橡胶轮的模块化手机,它可以让手机远离用户,然后在某处打转,这简直太奇葩了。但是,也有很多有意思的创意,比如在个人医疗诊断和个人环境监测领域的应用。更多内容大家可以关注本次专辑!

  在刚刚结束的上海创客嘉年华上,一款智能瓷杯吸引了笔者的关注。它看起来就是一个普通瓷杯,只是杯面上不断变换的闪光图案透露了身份。是的,杯面上其实是一块屏幕,展示人员像操作手机一样在杯面上划来划去,杯子就会出现不同功能,诸如看微信消息、听歌、玩游戏等。



  这款智能瓷杯基于Edison技术平台,由英特尔中国研究院开发。瓷杯内是一个两层结构,搭载Edison的IO扩展板、LED屏幕、电池等大件都在夹层内,因为内外两面都防水,所以你可以放心的把它作为日常用具使用。除Edison外,IO扩展板上还有MCU、扬声器、无线充电等模块。

  一个杯子,弄这么多功能可能让普通用户觉得太过复杂,但对游展的创客们而言却是一种极具吸引力的展示,这群人追求的是一种把不可能变为可能的满足感。英特尔中国研究院智能互联创新研究中心总监宋继强介绍:“瓷杯只是它的外形,由于在IO板上可以集成许多传感器,用户还能把它作为家中的状态监测器以及小网关。”Edison上集成了Wi-Fi和蓝牙支持。

  智能瓷杯是一款参考实现设备,它强大功能背后是英特尔新发布的Edison在支撑。Edison是英特尔在CES 2014上公布的一款类开发板产品,它只有SD卡大小,但性能强大、扩展丰富。今年9月,Edison在旧金山IDF正式发布,上海这次活动是它首次在中国露面。更多相关大家可以关注本次专辑哦!


酷毙

雷人

鲜花

鸡蛋

漂亮
  • 快毕业了,没工作经验,
    找份工作好难啊?
    赶紧去人才芯片公司磨练吧!!

最新评论

关于LUPA|人才芯片工程|人才招聘|LUPA认证|LUPA教育|LUPA开源社区 ( 浙B2-20090187 浙公网安备 33010602006705号   

返回顶部