2014-9-2 11:36| 发布者: joejoe0332| 查看: 8604| 评论: 0|原作者: 高磊|来自: jobbole.com
把焊锡铺开,然后挪掉模具。比我自己手动弄的背面要好的多。
我从一个非BGA的部件开始。它们是用一双沉稳的手用钳子固定的。
CPU 和我的指尖。球间距是0.8mm。许多新的BGA甚至使用小于0.5mm的间距。
BGA固定在板上。部件放置的位置误差需要小于0.4mm,否则可能和一个行间隔焊接,而且因为焊球在芯片下面,不能检查。没有丝网印刷的边界,几乎不可能按照要求的精度放置。有了丝网印刷,只需沿着丝网印刷边沿对齐即可,很容易。
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: 看着牙疼!
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