| 今日的CES，明日的IT主流，用这句话形容CES太贴切不过了。全球最受瞩目的消费电子大展CES2010在美国拉斯维加斯落下了帷幕，此次展会规模庞大，许多精彩的产品、技术都给我们留下了深刻的印象。 个人计算机发展到今天已经经历了几十个年头，每一次的更新换代的速度都让我们感叹，386、486、586、奔腾1234、PD、酷睿，这仅仅是几个字眼吗？这记录着一段又一段的IT发展史。随着Intel公布32nm全新酷睿家族，CES2010也被带入了高潮，但它并不是唯一的主角，还有AMD全新的芯片组、NVIDIA全新的显卡、更高速的USB3.0、IT全面3D等等都是本次CES的重点议题。如果您没有仔细关注这次盛大的展会，那么下面5条硬件最重点事件也许会给你一些安慰。 一、Intel：全新酷睿家族（处理器） 那么作为IT行业领军地位的英特尔公司，自然又成为全球IT人关注的焦点，在本届CES展会上，英特尔公司首席执行官欧德宁作的主题演讲，展望了消费电子产业的美好前景，并指出，英特尔公司在摩尔定律指导下持续提供更快速、更高效、更便宜的计算能力，是一切的动力。在拉斯维加斯希尔顿剧院举行的演讲座无虚席，欧德宁用生动有趣的演示向现场观众展示了已经出现在现实生活中的应用，并展示了未来技术。接下来，我们就来回顾一下英特尔此次CES展会上的最新动向。  Intel：32nm新一代CPU+GPU整合处理器全线发布 随着摩尔定律的钟摆步伐，英特尔过渡至“Tick”年，那么通过发布的产品来看，英特尔已经顺利的推出的32nm工艺处理器，17款涉及整个产品线的酷睿i系列将正式发布，标志着一个“酷睿”时代已经来临。  Intel在CES2010大会上展示了新一代的酷睿处理器，其中包括新的i5、i3芯片。这些处理器将首次采用32nm技术生产。Intel称，Core i3和Core i5处理器的集成显卡性能有所提高。Intel高级副总裁马宏升(Sean Maloney)指出，由于使用了最新的“Arrandale”显卡技术的缘故，Core i3和Core i5的着色器数量增加了20%。Intel表示，与Core 2处理器相比，Core i3和Core i5的集成显卡性能提高了约70%。 英特尔还将推出的用于笔记本电脑的集成图片芯片技术，这里指的是“Arrandale”处理器。它将在一个芯片中集成两个处理器内核和一个图形芯片，是英特尔首个主流的笔记本电脑处理器。英特尔称，该处理器将用于主流的游戏应用中。  市场调查公司Insight 64的首席分析师纳森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)称：“这是显卡性能领域的一个重大飞跃。”布鲁克伍德表示，英特尔在显卡驱动领域的成就一直相对较高，并指出低配置要求的游戏在新显卡驱动下的运行表现要远好于Core 2。但马宏升指出，高端游戏玩家仍将继续选择独立显卡，称使用了新技术的集成显卡仍“很可能无法满足游戏发烧友的要求”。 这次CES上发布了一系列近30款处理器，包括采用32nm制程的Core i7、i5和i3处理器，以及5系列芯片组，还有迅驰（Centrino）无线区域（WiFi）和WiMAX网卡；英特尔台湾分公司业同步举行了新产品发表会。 全新芯片组H55/H57给HTPC更多动力 搭配32nm Clarkdale处理器，Intel全新H55/H57主板产品也在此次展会上正式发布，多家合作厂商也都早已推出了相应的产品，不少已经在市场开始销售。H55、H57与P55主板的最大区别是在处理器和PCH芯片之间加入了一条图像数据专用的传输通道，也正是因为这个原因，32nm Clarkdale处理器搭配P55主板虽然可以使用，但无法通过处理器的GPU核心输出图像。来自华硕微星等厂商的H55/H57主板纷纷登台亮相，一半的H55/H57主板都采用小板设计也更加深刻的让我们感受到PC小型化趋势的发展正在逐渐加速。  索泰H55-ITX WIFI主板全貌 索泰H55-ITX WIFI主板采用非常特殊的ITX板型设计，目前除了翔升曝光过一款该板型H55产品之外，其他厂商还没有ITX板型产品。索泰这款H55主板采用全固态电容设计，提供了2条DDR3内存插槽，一条PCI-E显卡插槽和6个SATA2.0接口。索泰为这位H55主板还特别搭载了无限WIFI设计，支持 802.11n规范协议，布局非常紧凑，展现了索泰非同一般的设计实力。  微星H55M-E33主板已经到货卖场，699元的售价非常亲民。但是定位更高的H57M- ED65以及H55-GD65主板还是第一次亮相。H55本身并不支持双卡交火技术，微星这款大板H55虽然提供了2条显卡插槽，但是目前我们还不确定这款产品是否通过破解提供了对双8X交火模式的支持，又或者还是x16+x4模式，而大体观察来看，该主板也没有提供对USB3.0接口以及 SATA6Gbps接口的支持，售价应该不高。  华硕P7H55D-M EVO主板 H55已经开始全面铺货销售，不足700元的价格搭配800多元的i3处理器，虽然是全新平台，但是组建费用并不算高。只要你对GPU核心的性能需要不高，那么处理器内部的GPU核心完全能够满足我们日常的应用需要，而在游戏娱乐方面，1080p视频高清硬件解码非常轻松，而面对主流网络游戏和3D游戏也基本能够胜任。 小型化发展趋势在H55/H57主板上感受尤为明显，半数产品都采用了Micro-ATX板型设计，在性能表现以及功能设计方面相差无几的情况下，小主板受到越来越多用户的认可。当然这也和H55/H57主板的定位有一定关系，小型化设计也是节约成本降低价格的手段之一。 二、AMD不甘示弱但力不足 890GX/890FX芯片组出展 虽然AMD还没有正式发布全新8系列芯片组产品，但是通过各方媒体报道我们已经看过 890GX/890FX产品的实物照片。而在CES展会上，华硕和微星分别带来了最新890GX/890FX主板，吸引了大多数用户的目光。AMD 7系列产品虽然经典，但是真是有点老了，用户迫切的需要新品来刺激他们的购买欲望，显然大家都将焦点对到了8系列芯片组的身上。 AMD 8系列芯片组目前看到有890GX以及890FX两款，搭载了全新SB850南桥，原生支持SATA6Gb/s磁盘接口，显示核心也升级为HD 4300，估计性能的提升不会非常明显，而在高清解码方面则依然会保持目前的优势状态。  华硕M4A89GTD PRO主板 华硕M4A89GTD PRO主板采用10相供电设计，电感一字排开，阵势吓人，在北桥散热片右侧我们能够看到主板提供了128M独立显存，而主板右下角6个白色的 SATA6Gbps接口也预示着2010年更高规格的接口将逐步取代目前的SATA2.0接口。主板提供了两条显卡插槽，支持双卡交火技术，另外华硕独家 MemOK！功能以及TurboV一键超频功能也都出现在这款主板上，看来AMD 8系列主板的发布已经不远了。  微星890FX-GD70主板 微星890FX-GD70主板夸张的散热器将CPU供电部分与北桥芯片安置在了一起，同样采用的是微星独家DrMOS供电设计，6条PCI-E显卡插槽赚足了参观者的眼球，不过也符合了这款主板定位Gaming系列的游戏特征。另外主板中央 8mm的超级热管无论是超频还是日常使用都提供了更好的散热环境，超频能力值得期待。 目前但凡有关890GX以及890FX芯片组的消息，用户的关注度都非常高。对于AMD 8系列芯片组的关注，一方面是因为AMD芯片组平台太久没有新品问世，另外一方面7系列芯片组出色的性能表现让大家对于8系列更加充满期待。随着一线大厂 890GX/890FX产品的高调曝光，我们有理由相信AMD会提前发布全新的8系列产品。 三、让USB3.0和SATA 6Gb/s来的更快些吧 随着用户对于高速数据传输的需要不断增强，此次CES展会上USB-IF（USB Implementers Forum - USB设计论坛）展现强烈的企图心，联合15家相关厂商特别成立USB TechZone专区，极力推广SuperSpeed USB（USB 3.0）标准在各类产品中的应用普及。而性能上的明显提升，以及USB接口广泛的应用也让所有的厂商都非常有信心在今年普及USB3.0技术  USB TechZone专区 USB TechZone专区包括Arasan Chip Systems、DisplayLink、睿思科技(Fresco Logic)、Fujitsu、创惟(Genesys Logic)、I/O Interconnect、inXtron、Jungo、magicJack、明•d(Main Super Enterprises)、MCCI、NEC Electronics、Newnex Technology、TI和Total Phase，所有的厂商都致力于推动USB 3.0标准的普及，同时各家厂商也纷纷带来了相应的产品提供展示，像是Symwave便和XONA推出可用USB 3.0高速下载DVD电影内容的kiosk产品。  一线微星/华硕/技嘉分别带来了最新USB3.0主板产品 NEC电子在全球最早完成USB3.0的系统芯片的开发，并率先推出USB3.0系统芯片 “uPD720200”，l除了丰富的扩展设备之外，来自一线华硕、微星、技嘉采用USB3.0技术的主板产品也都采用的是NEC uPD720200控制芯片，USB3.0也将很快成为在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口标准规格。不用等到明年，相信今年末这样的设备已经走入了不少用户的家里。  Marvell展台 作为业界首家推出SATA6Gb/s RAID控制芯片的厂商，Marell公司此次在CES上也可以说也是备受关注。虽然目前SATA6Gb/s提供的500MB/s数据带宽很高，但是传统的机械硬盘还很难达到这么快的传输速度，因此更多的用户都将希望寄托在SSD固态硬盘的身上，而在Marvell展台我们也看到了不少采用Marvell 芯片设计的产品展现给大家。  采用SATA6Gb/s接口设计的SSD固态硬盘 从目前的状态来看，SSD固态硬盘的价格短期还不会降下来，传统硬盘又无法突破更高的传输速度，SATA6Gb/s接口的普及任重而道远。不过好在很快AMD 8系列芯片组就会正式发布，原生支持SATA6Gb/s接口的能力能否帮助推动普及还是个未知数，期待硬盘厂商们能尽快提升磁盘性能，降低产品价格，让更多的用户体验新技术所带来的极速快感。 USB TechZone专区  USB3.0在速度传输方面对比USB2.0，速度提升至少1倍以上。  一线微星/华硕/技嘉分别带来了最新产品。  USB3.0扩展卡  来自BUFFALO的USB3.0扩展卡  来自I-O DATA的USB3.0扩展设备  西数USB3.0扩展卡  BUFFALO带来的USB3.0扩展卡  I-O DATA带来的USB3.0扩展 四、NVIDIA：Fermi实物不露相 Tegra 2正式发布NVIDIA作为IT行业里视觉体验领军人物，在2010国际消费电子展(CES)上有着举足轻重的地位，尤其是其下一代架构图形核心Fermi备受关注，同时在此次展会上NVIDIA展台也展出了Fermi相关平台，不过没有具体Fermi实物供展示。在一个冒着绿光的机箱里，工作人员告诉我们里面安装的正是Fermi，但是不能打开拍照。  神秘的Fermi平台展示机 不同以往的Fermi小道消息，此次2010国际消费电子展(CES)上Fermi展示平台做了真正的即时演示，我们知道Fermi将会支持微软发布的DirectX 11 API，虽然此演示DEMO并为标注为何方面演示，不过根据NVIDIA的以往展示习惯，他们不会放过任何一个展示自己最新产品、技术的机会。  Fermi for GeForce产品演示 Fermi架构的GPU相对于G8X核心又有了第二次革命性的变革，从上图中我们能够了解的信息具体如下： ● 核心拥有30亿晶体管数量，超越GT200的14亿和RV870的21.5亿数量； ● 拥有512个Shasder处理器，在Fermi架构中成为CUDA Coer，同时数量大于2倍GT200； ● Fermi架构核心双精度峰值计算能力8倍于GT200核心； ● 显存支持ECC校验； ● CUDA for C升级至CUDA for C++。 仅从官方给出的技术、特性及规格已经让我们看到了基于Fermi架构GPU产品的强大实力，不过下面列出的技术特性让我们更为Fermi架构产品感叹。 ●支持微软最新的DirectX 11，以及DirectCompute等； ● Fermi架构的产品标配的显存不仅是第一块使用GDDR5的NVIDIA产品，还支持ECC校验； ● Fermi架构核心仍有台积电采用40nm工艺制造； ● 显存控制器升级为384bit； ● Fermi架构GPU采用全新的集群设计，32个CUDA Core为一组； ● Fermi架构是目前第一款片内拥有完整L1和L2缓存的GPU。  黄仁勋先生展示第二代Tegra 除了Fermi之外，NVIDIA的另一张王牌Tegra 2在此次展会上也正式发布，第一天在NVIDIA的演讲会上， NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋先生手持第二代Tegra与台下的观众进行互动式演讲，独特的领袖气质与魅力，让他的演讲总是不断迎来掌声喝彩。  奥迪Q7现身NVIDIA展台 在NVIDIA的演讲会上，黄仁勋先生还向大家透露了2010年与奥迪汽车合作的多媒体交互系统(MMI)也将全部采用Tegra芯片提供支持。在NVIDIA展示区，一量充满NVIDIA风格外观设计的奥迪Q7吸引了众人的目光。在中央控制区域，3D立体式的导航设备采用的就是第二代Tegra芯片。黄仁勋曾多次在公众面前展示Tegra在高清以及手持设备的计算应用上相比Atom处理器有着很大的优势，现在第二代Tegra与第二代Atom一起出现在CES的舞台上，激烈的碰撞不断擦出火花，2010年相信NVIDIA与Intel之间的较量还将继续升级。 五、PC的3D化趋势影响其他产业链 NVIDIA是3D视觉技术的最早倡导者，产品问世一年左右，现在已经严重影响到了其他产品线。CES2010上我们看到，电脑、笔记本、家电、播放机、蓝光、游戏机，都在向着3D化的趋势发展。虽然硬件3D的新品不多，但我们不能磨灭它的功劳。  CES大会上，众多各种各样的3D立体显示设备，包括3D电视、3D放映机以及3D电脑显示器等等，同时部分数码厂商也将展出可以拍摄出3D照片以及3D录像的设备，2010年将势必成为3D立体显示技术革命的年代。  如上表。我们看到，不仅仅硬件厂商将积极参与3D立体显示技术的革命，很多软件厂商也将为此努力。 虽然电脑显卡仍然只有NVIDIA的产品支持3D立体显示，不过AMD此前也宣布了将会在本届CES上带来“蓝光立体3D标准”(Blu-ray stereoscopic 3D standard)，让消费者体验高保真的3D影院式体验。蓝光立体3D标准规范基于比较成熟的快门眼镜技术，由蓝光协会主导制定，AMD作为组织成员也参与其中，并确保与AMD硬件的兼容性。新标准预计将在今年完成，产品则会在2010年下半年面世。 那么，同时亮相的还会有AMD支持的其他众多开放式3D技术，包括3D DLP电视、双面板与隔行扫描3D显示器等等，但不知道是否会与ATI Eyefinity多屏输出技术结合起来。 这么看来，两大显卡主力厂商都会力推各自的3D立体技术，不得不说这将成为未来的一个主流趋势。 |
