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开源并不只是软件的专利。然而与开源软件已深入人心并实现商用不同，开源硬件更多的停留在概念层面，尤其在中国，关心的人并不多。 然而开源硬件的确是个有趣而且有意义的话题，当开源软件正在改变世界时，硬件的开源又会引发哪些变化？ 2006年Sun公开其UltraSparc芯片的设计细节，以便Linux操作系统和各种版本的BSD Unix操作系统更容易地与其兼容。另外，Sun公司总裁Jonathan Schwartz还宣布Sun将使用GPL（General Public License）来管理芯片设计的公开发布。 凭借Sun在产业界的地位，Sun的这个举动在当时将开源硬件推向人们注意力的焦点。然而传统的半导体厂商对此响应者廖廖，FPGA厂商赛灵思因其特殊的角色而大声呼吁，并且将之带到了中国，但其做法能否推动开源硬件在中国的发展？ 开源硬件悄然兴起 2008年4月20日，在无锡国家集成电路设计基地，一群电子工程相关专业的大学生收获着自己辛勤努力的成果——在赛灵思举办的“中国电子学会 Xilinx开放源码硬件创新大赛”中取得各种奖项。必须承认，这些迸发着灵感的设计还是稚嫩的，但也许这些学生自己也不清楚，他们是在见证一段注定要被记住的历史——开源硬件在中国的艰难前行。 随着芯片设计越来越向SOC方向迈进，即在一个芯片中集成很多现有的IP核，以快速设计出系统。这时，IP核的可重用性和可更改性就成了最关键的问题，而开放源码的IP核无疑在这方面具有先天优势。 1998年，Delft University of Technology 的一些学生和老师在互联网上发起Open Design Circuits Group, 目的是开放电路设计并把它发布在网上，尽管这个小组的活动日渐稀少，但却引发了日后两个著名的开源硬件网站的产生：Opencores 和 OpenIPcore（2000年时，OpenIPcore 合并入Opencores）。越来越多的学校学生选择把他们的设计公布到网上，并把许多功能集成到一起，以期完成很复杂的功能。 中国有案可查的开放源码硬件项目是2001年3月启动的OpenARM项目，在“中国芯”盛行的那几年里，不少学校和研究单位参考开放源码的处理器设计了自己的微处理器，这个时期，中国利用开放源码硬件的资源进行IC设计的方法开始悄然流行。 未来将是Designless 但就像Linux的蓬勃发展，部分得益于IBM 等大公司的积极推动，开源硬件的发展，也离不开相关硬件厂商的支持。赛灵思公司大学计划部中国区经理谢凯年告诉电子工程世界，赛灵思会一直推动开源硬件，而开源硬件设计大赛只是推动的手段之一。 商家从来都是无利不起早，赛灵思自然也不是在做公益事业。从中国工程院院士许居衍的论文《半导体特征循环与可重构芯片》中，我们可以找到端倪。根据许居衍提出的“许氏循环”，半导体产品的主要特征将沿着“通用”与“专用”循环波动，每十年一次，从2018~2028年，将会重新走向通用。  资料来源：《半导体特征循环与可重构芯片》（许居衍、尹勇生） 许居衍的判断依据是，因为“可重构计算是一个难度颇大、涉及面甚广的课题，尽管当前很多人在研究，但是无论在器件结构、系统结构还是在设计方法学方面，均存在不少问题，仍有很长的路要走。我们相信，可重构计算技术的发展，终将推动主流应用进入U-SoC通用波动，仅仅通过对“毛坯芯片” (Raw Chip)的配置编程就可以得到用户自定义的功能电路，从而引导半导体产业结构演变，促进不做芯片设计而专事芯片应用创新的Designless 商业模式的新兴起。” 所谓的Designless，就是根本无需设计，自动生成集成电路，工程师只需要关注在应用和功能上即可。但要实现Disignless的前提是必须软硬件都开放，因为如果只开放软件，你不知道细节，因此还是无法生成一个设计。 |
