麒麟710处理器在2018年7月份推出，首发搭载了华为Nova 3i手机，它采用12nm工艺制程，使用四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计，支持LTE Cat.12/13，以及双卡双4G双VoLTE，而且支持天际通模式。
麒麟710在去年的Play 3系列上有过衍生版麒麟710F，规格没变，但是封装厂变了，传闻是国内的长电科技封装的。
这次Play 4T使用的 麒麟710A也很神秘，华为海思方面还没有透露它的具体信息，之前认为依然是台积电12nm工艺生产，但最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm FinFET工艺。
中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺是同一代的，12nm则是台积电在16nm工艺上改进的，考虑到台积电在工艺技术上的经验、能力更强大，所以中芯国际的14nm生产的麒麟710A还有所不如，其CPU频率从2.2GHz降至2.0GHz。
但是中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡，从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
中芯国际目前也在大力建设14nm产能，2020年14nm及改进型的12nm工艺产能会大幅增长，从之前的1000片晶圆/月增长到3月的4K产能，，7月产能将达到9K晶圆/月，年底12月达到15K晶圆/月。
如果确认麒麟710A是由中芯国际代工，那前不久中芯国际宣布Q1季度营收指引大幅上调的原因就更好理解了。
