Project Ara模块化智能手机第2版开发套件发布

　　这次发布的MDK0.2基于即将在开发者会议上透露的基于Spiral 2原型，采用东芝新定制的芯片，，没有提到瑞芯，Marvell和NVIDIA处理器。这一轮的硬件亮点上采用新的非接触式连接，将留出更多的空间给第三方模块。内骨骼和模块之间的通信将通过一个名为“Greybus”协议进行。

　　Phonebloks社区已经提到，Project Ara管理应用程序将在不久的将来提供给最终用户。这个程序可以让用户控制不同模块的功能和监控它们的状态和信息。

　　同样有趣的是Project Ara模块市场概念，在这个市场当中，模块的开发者和消费者将买卖Project Ara模块，谷歌将在这个官方市场发挥作用，负责交易处理（很可能是通过谷歌钱包），销售及认证。这就是说，储存和运输的责任将由第三方物流供应商来处理。

　　2月份谷歌将召开第2届Ara模块化智能手机开发者大会将公布所有这些新功能的详细信息。