获胜者(团队)将有机会赢得10万美元的奖金,第2、3名也将获得今秋召开的“Ara开发者大会”的优先入场券。 至于Google的超高速3D打印平台和流水线,也将能够让自定义模块的制作变得更加简单。该公司表示,新款打印机可达到传统机型约50倍的速度,同时保持600dpi的精度。 此外,Google也在思考如何为模块制造商提供最多的组件空间。当前的“Spiral 1”平台,只在PCB上留出了30%到35%的模块空间。而全新的“Spiral 2”平台,则有望借助Unipro芯片系统,最终带来70%到75%的模块空间。 电池方面,Google定下了3倍增长的目标。软件方面,Google计划于今秋发布一个添加了模块支持的Android原型版本。 Project Ara的首款商用机型将于明年初到来,而开发套件则会在今秋发布。 |