| 蓝色巨人最近正受到冲击，除了自家嵌入式Power芯片业务始终被ARM及x86处理器制造商压制之外，连MIPS芯片也跳出来与IBM作对;更令IBM失望的是，自己在游戏主机芯片市场的争夺中输给了AMD。 鉴于此，IBM希望通过一系列有力行动显著扩大Power系统的目标市场，出于这个目的，蓝色巨人最终推出了名为“OpenPower联盟”的计划，希望通过向ARM取经，帮助自身Power架构再次焕发生机。 搜索与基础设施巨头谷歌已经加入OpenPower联盟，同样加入联盟的还有GPU芯片制造商英伟达、网络芯片制造商迈络思技术公司以及主板制造商泰安。 目前OpenPower联盟已经运作了一段时间，IBM公司系统与技术部门首席技术官Brad McCredie表示，该联盟的出现正是公司推动Power平台发展的重要手段之一。 关于具体时间表，McCredie并没有透露太多，不过据了解，系统与技术部门现任总经理Tom Rosamilia(由新任CEO Ginni Rometty在2012年年初一手提拔为首席战略官)将Power芯片业务摆在待办事件表中的优先位置，希望借此扭转颓势。 根据McCredie的说明，该计划意在放开Power架构的知识产权、允许授权厂商制造定制化产品——这套方案与ARM公司在其ARM处理器领域的处理方式非常相似。值得一提的是，目前已经有种种迹象表明作为全球最大芯片制造商的英特尔也有意采纳这一路线。 “芯片产业的创新机制正在发生变化。”McCredie指出：“开放与多方协作机制逐渐成为业界实现创新的主要执行手段。因此，我们正在考虑放 开自己的Power知识产权，就像拆分它一样——其中包括处理器、固件以及其它各关键性组件——从而集业界之力实现Power平台创新，Web 2.0企业肯定乐于以这种方式进行硬件消费。” 各类不同因素汇合起来促成了IBM开放Power架构的决心。McCredie表示，过去各类系统制造商——包括PC设备与服务器——希望在主 板或系统层面组织创新，并借此满足客户的性能需求及总体持有成本目标。但如今时代不同了，各大企业都在尝试以芯片层面尤其是处理器、网络及存储功能层面为 立足点进行创新，并将这些要素整合至系统芯片(简称SoC)及封包当中。 传统物理硬件也并没有失去施展平台，目前的芯片刻蚀技术已经相当精密、足以将不同组件整合至单块芯片或者同一套封包当中。 推动IBM决策的另一大因素在于，IT业界希望拥有更多选择——即x86之外的解决方案。“根据我了解到的情况，IBM公司的合作伙伴与其它业界同行强烈要求获得更多样化的选择权。”McCredie表示。 OpenPower联盟的管理模式才刚刚出台，不过其基本思路可以总结为：如ARM对自家指令集一样一样，IBM将控制Power指令集。过 去，厂商可能希望在指令集层面实现创新，但McCredie表示这一点在当下已经不太重要，人们最迫切的愿望是对Power核心(或者将核心与缓存内存等 相结合)做出调整。 另一大关键在于提供开源固件，IBM公司将配合推出一套开源操作系统(在当前实例中为Linux)外加开源管理程序(KVM算是不错的备选方案)。不过这里要给大家泼一盆冷水，IBM公司不会开放其AIX Unix衍生版本或者自家PowerVM管理程序。 最后，尽管IBM希望未来的潜在Power制片厂商继续使用其位于纽约州东费什基尔的晶圆加工厂，但这也仅是愿望而非强制要求。尽管没有指明名称，但McCredie表示IBM将与联盟成员共同发掘替代性Power芯片晶圆代工厂。 “如果只能在同一家代工厂进行芯片生产，那么OpenPower的称号将变得名不符实。”他讽刺地说。根据英特尔透露出的情况，我们认为芯片巨头似乎希望在继续掌控代工机制的同时放开x86处理器定制。 格罗方德与台积电是目前最理想的两大非IBM代工选择。 像往常一样，谷歌并没有对加入OpenPower联盟的消息做出太多说明，因此我们还不清楚该公司是否打算将基于Power的系统广泛引入规模化基础设施。 “我们坚信开放的力量，也期待着OpenPower联盟给数据中心软、硬件行业带来的创新推动力。”来自谷歌公司的一位发言人解释称。“该联盟很可能将Power架构转化为足以满足谷歌数据中心内应用程序运行需求的可行性方案。” 谷歌强调称，目前项目尚处于“起步阶段”，自己正在“观察联盟能够拿出什么样的研发成果”。 作为ARM授权厂商，英伟达公司并不打算同时扮演Power授权厂商的角色，该公司Tesla加速计算业务部门总经理Sumit Gupta表示。不过英伟达对于Power处理器与英伟达GPU的结合在高性能计算及通用系统领域的发展前景充满期待。 “这套方案将为高性能计算及企业级市场带来x86之外的备选机制。”Gupta指出：“我个人见证了IBM像二十年前支持Java那样力挺 CUDA，蓝色巨人将高性能CPU带入市场，我们则专注于推出高性能GPU。在合作关系的辅助下，我们能够打造出前所未见的出色方案，丰富的选择对全局生 态系统有百利而无一害。” Mellanox公司将把自身服务器适配器与Power芯片紧密接驳，泰安则可能接过IBM自用主板设备的制造业务。(泰安公司高层目前还没有对此做出评论) OpenPower联盟将完全放开全部Power芯片技术的授权许可，不过McCredie表示IBM目前正全力打造明年的Power8芯片以 及后续产品。他解释称，Power8芯片将搭载PCI-Express 3.0控制器——该组件在今年的Power7+芯片上尚未出现——在此基础上，新一代Power处理器将拥有与英特尔至强系列叫板的实力。 有趣的是，Power8芯片不会采用被广泛搭载在Power Systems外部周边设备上的GX++ InfiniBand链接，转而选择一款名为“分配一致性处理器接口”的新机制，或者简称为CAPI。新机制以PCIE-Express 3.0方案为基础，能够为CPU及外部协处理器(例如英伟达GPU)提供一致性内存建起功能。 |
