近日，如何缓解699万大学毕业生就业压力已成为社会热点话题。针对日趋突出的就业问题，国务院总理李克强在今年5月15日主持召开的国务院常务会议中就指出，今年高校应届毕业生达699万人，就业压力明显增大。做好高校毕业生就业工作，关乎经济升级、民生改善和社会稳定。要采取有效措施，切实保障应届毕业生就业水平不降低、有提高。其中，着重强调了要拓宽就业渠道，开发更多岗位，引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。实施离校未就业毕业生的“就业促进计划”，为他们提供持续的就业帮扶。 从2008年开始，大学生就业难就成为媒体的高频词汇，但究竟为何如此难? 有人归因于国内教育越发显示出疲态，与社会脱节的应试教育，导致大学生在就业之时很难达到基本的工作技能的要求，即使是顺利就业，在前期的工作中也有各种不适应的情况发生。有关社会机构调查结果显示，60%的企业反映，应届大学生到岗工作，学什么专业干什么工作，实际知识应用率不足40%，而且多数学生表现出所学过的知识转化不出来，不能变成自己在岗的实际能力。而以市场化为导向的企业更追求效率，两者的需求关系完全不对等，所以导致的大学生就业难问题，仅仅是一个开端。
启动仪式上，北京大学副校长刘伟谈到，由于连续多年扩招令大学毕业生总供给量大幅提升，导致毕业生找工作越来越难，而劳动力却尴尬地处于普遍短缺状态。另外，随着中国劳动人口开始老龄化，劳动力市场整体形势也开始趋于紧张状态。综上所述，这与市场上缺少帮扶机制不无干系，而LUPA“人才芯片工程”正是要填补这一空缺。其点对点的人才培养模式解决了传统人才培养的盲目、填鸭式教育，使得从企业到对口教育，实现完美有效对接。 LUPA“人才芯片工程”针对大学生就业难的根源，探索“政府主导、企业运营、院校实施”的新教育就业模式，打造中国职业教育与就业服务运营平台，引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。实施离校未就业毕业生的“准就业计划”，为他们提供持续的就业帮扶。这种点对点的人才培养模式解决了传统人才培养的盲目、填鸭式教育，从企业到对口教育，实现有效对接，利用“云、物、移、大、智”等新信息技术，实现技术、人才及社会资源共享。
不同于传统人才培养模式 “人才芯片工程”三大看点 1、针对大学生就业难的根源，探索“政府主导、企业运营、院校实施”的新教育就业模式，打造中国职业教育与就业服务运营平台，引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。 2、点对点的人才培养模式解决了传统人才培养的盲目、填鸭式教育，利用“云、物、移、大、智”等新信息技术，实现技术、人才及社会资源共享。 3、LUPA“人才芯片工程”的首批对接企业及代表项目中，包括IBM、GOOGLE、SAP等国际知名企业，覆盖云计算、Android、ERP等高科技项目。 大会的召开衍生出全新的社会议题，即在云计算铺天盖地的浪潮之下，传统的人才培养模式将如何与时俱进?2013又经历了史上最难大学生就业季，传统人才培养模式呈现空前的危机和压力，大学生就业难究竟昭示出怎样的问题?而 LUPA“人才芯片工程”，这一全新的人才培养模式，为何众多专家学者一致看好“人才芯片工程”能有效解决大学生就业难问题，又有着怎样的巨大的发展空间，这些无疑都成为舆论关注的热点。众多新闻媒体都非常关注本次的启动大会，在大会的间隙，中央电视台、中国教育电视台和北京电视台都对LUPA主席张建华就“人才芯片工程”等相关内容进行了专访。
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