| 启动仪式上，北京大学副校长刘伟谈到，由于连续多年扩招令大学毕业生总供给量大幅提升，导致毕业生找工作越来越难，而劳动力却尴尬地处于普遍短缺状态。另外，随着中国劳动人口开始老龄化，劳动力市场整体形势也开始趋于紧张状态。综上所述，这与市场上缺少帮扶机制不无干系，而LUPA“人才芯片工程”正是要填补这一空缺。其点对点的人才培养模式解决了传统人才培养的盲目、填鸭式教育，使得从企业到对口教育，实现完美有效对接。
北京大学副校长刘伟：“人才芯片工程”的启动意味着一种全新人才培养模式的诞生 不同于传统人才培养模式 “人才芯片工程”三大看点 1、针对大学生就业难的根源，探索“政府主导、企业运营、院校实施”的新教育就业模式，打造中国职业教育与就业服务运营平台，引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。 2、点对点的人才培养模式解决了传统人才培养的盲目、填鸭式教育，利用“云、物、移、大、智”等新信息技术，实现技术、人才及社会资源共享。 3、LUPA“人才芯片工程”的首批对接企业及代表项目中，包括IBM、GOOGLE、SAP等国际知名企业，覆盖云计算、Android、ERP等高科技项目。
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