| 去年的IDF2012，笔者撰写了一篇《NVMe：PCIe SSD标准不断完善,直指Fusion-io》，当时的NVM Express版本还是1.0，我们来看看一年之后的IDF2013上都有了哪些进展。
如上图中的文字所示，已经于2012年10月发布的NVMe 1.1，添加的企业级功能是多路径I/O和命名空间共享。记得我们在IDF2012报道的最后一句话是：“PCIe SAN互连时代真的会到来吗？”
在以上的NVMe基础知识中，“4KB命令的所有参数可由单个64Bytes DMA完成”一句，让我想起了去年写的《十亿IOPS不是梦？Fusion-io闪存API另类分析》。尽管fio不加入NVM Express阵营，但可以说二者有点“殊途同归”，即通过像内存页面那样的64字节大小来优化/合并闪存写入操作，实现比建立在传统磁盘上的块存储I/O方式高得多的性能。
怎么样？现在已经有将NVMe应用于SAN的演示了。通过直连（DAS）NVMe SSD与12个10Gb（万兆）FCoE的配置，能够提供超过310万IOPS的随机性能。
我们将前一张图放大看，在这套Xeon E5-2690双路系统的后端，由每个CPU各自通过一条PCIe x16线缆分别连接到NVMe SSD“后端”存储上的两块PCIe交换背板，每块背板上各自连接着3个Intel NVMe SSD。2颗CPU的前端则利用Intel Data Direct I/O各自连接1块双端口和1块四端口Intel 10GbE CNA，经过支持FCoE的万兆以太网SAN交换机再分别连接12台应用服务器。 |
