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现在还用rpm包管理？用龙芯的都用lfs，一两天就搞定基本系统。
现在大家在讨论cpu与Gpu的优劣，由此我想到了龙芯的技术突破方法。即：与图形处理器生产商（含中星微电子公司）合作，把cpu的文字逻辑功能和Gpu的强大图形处理能力结合起来，再连合南北桥，做在同一块芯片上，利用引线缩短带来的总线主频提高潜力，提高核心局部总线频率，使cpu与Gpu通讯速度提高数倍，利用cpu和Gpu指令分工带来的优势互补提高总性能，利用高集中度减低成本，这样就可以使龙芯在现有技术水平上提高性能数倍，超越英特尔，总线缩短还可降低功耗，以及降低成本。这样会带来新的问题，我已想好了办法。问题包括：芯片加大使温度升高，引脚增多，面积不够安排，引线集中、数量大，线路板难安排，机械强度下降，弹性变形使引脚与线路板接触不良，功能集中，芯片成品率降低。解决方法：在设计芯片时，把各部功能分小块设计，某块失效则在封装前激光切除,补上好的，用引线连接起来，使成品率为100%;芯片内引线可联合线路板厂、封装厂开发超细引线超薄线路板，把可直接连接的片内区块连接起来，层层黏贴好后，最外层粘结外部连接引脚；采用超小焊盘做引脚，不使用针式引脚，在引脚面的反面设置引脚，安置低频、大电流、可用长软线的接线，可把部分高频外围原件及滤波电容焊在反面，只留硅片部分和加固支架接触点不设引脚,同时可在反面引脚接部分内存，缩短内存连线，加快速度，散热器反面可黏贴部分内存，方便内存散热；只在硅片部分安散热器，使用液冷式散热器，在封装时就粘好，可以保证散热良好，并且散热器兼做芯片加强支架和金属屏蔽层，保证大面积芯片的机械强度，水箱内部用隔板形成蛇形水路，保证无死水区，同时加强机械强度，反正水箱不会磨损烧坏，无需更换；散热液体可用酒精或油类，保证冬季不结冰，;在cpu底座或电脑主板在cpu反面设加强支架，保证引脚电接触良好；电脑主板加多层数，方便引线布置，由于总元件减少，许多引线在cpu内部，主板引线应不会增加很多。主板面积应会减小，有利于笔记本电脑用。总之，使用活字印刷术，水冷散热器，微型器件，一物多用，立体布线，微型简易水泵，几种低技术合用，可以有效的把龙芯的性能在现有基础上立即超越英特尔。
Everest是个英国殖民者的名字。而那座山峰，正确的名字是Qomolangma！
无话可说
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